高温半导体解决方案供货商CISSOID日前宣告：公司已与中国科学院电工研究所（简称中科院电工所）达到战略协作伙伴关系，将一起展开根据碳化硅（SiC）功率模块的体系研制项目，霸占技能难题，完成耐高温、耐高压、高单位体积内的包括的能量、高效率等优势，推进碳化硅功率器材在新能源轿车范畴完成广泛使用。

  在上月底的台北电脑展上，AMD发布了7nm工艺的锐龙3000处理器及7nm工艺的Navi显卡，前者最多12核24线GHz，后者则是RX 5700系列，性能比RTX 2070显卡高出10%左右。

  6月10日音讯，AMD官方宣告，与微软一起规划开发了全新定制高性能SoC，为微软Project Scarlett项目供给动力。据悉，该处理器根据AMD锐龙Zen 2 CPU和下一代Radeon RDNA游戏架构的“Navi”GPU打造，支撑硬件加速光线

  电池测验、电化学阻抗谱与半导体测验等测验和丈量使用需求精确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需求...

  （电子发烧友网报导 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报导，业内人士泄漏，跟着交给周期延长到6个月以上，模仿芯片供货商德州仪器（TI）和安森美均已...